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半导体晶圆激光蚀刻机

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半导体晶圆激光蚀刻机
 
  设备性能
  1.设备由五大部分组成:激光部分、伺服系统及机械臂自动上下料部分、除尘系统、电气控制系统
  2.工艺过程全自动,激光功率自动调节,保证晶圆表面金属膜清除干净又不会导致晶圆暗裂纹
  3.有精确定位扫描系统及软件控制系统。软件系统能识别JPEG格式图像文件,或能直接将JPEG格式图像文件进行转换后刻蚀图形,雕刻范围可以在标准雕刻范围内可以任意调整且工作稳定
  4.人机界面为触摸屏,方便直观;手动自动操作可相互转换
  5.可以刻蚀金属及大多数非金属。刻蚀深度1次>0.02mm
6.刻蚀晶圆尺寸4″6″8″12″
 
  主要技术参数
  最大激光功率:50W
  激光波长:532nm
  激光重复频率:200KHZ
  雕刻深度:<0.3mm
  雕刻速度:<7000mm/s

注:睿龙现诚挚对外转让其相关案例的全套技术资料并寻求项目合作,欢迎来电来访咨询、洽谈!