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POLI-762 CMP机研发

时间:20-12-25  热度:

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

POLI-762是小型12英寸CMP机台,采用手动装片方式,可选配半自动loading托盘,气囊薄膜柔性加压,可配置摩擦力&温度终点监控系统,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

性能参数

项目/型号 POLI-762
最大晶圆尺寸 12英寸
抛光盘尺寸 Ø762mm(30inch)
抛光盘转速 30~200 RPM
抛光头转速 30~200 RPM
Wafer压力 70~350g/cm2 气囊柔性加压
往复式修整系统 可升级摆臂式修整系统
摩擦力&温度监测系统 可选配,可增选EPD功能
半自动loading托盘 可选配
抛头分区加压 可选配
供液系统方式 蠕动泵,独立3路通道


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