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怎样优化PCB设计流程,减少工艺垃圾

时间:10-09-09  热度:

       在印制电路板光板制造中,只有大约7%的材料真正地用在了产品上,而剩下的93%是作为工艺废弃物。这样一方面带来了巨大的资源浪费,另一方面废弃物中难以处理的铅、汞、含卤素类化合物等有害物质严重破坏人类生存的环境。
因此,我们在致力于改进印制电路板废弃物处理系统性能的时候,也应该注重优化设计流程,来减少工艺废弃物。
当一系列工艺模型确定之后,我们就可以模拟印制电路板生产过程中不同步骤的热化学和热机械行为,对废弃物的质量做出相应的预测。例如,蚀刻阶段产生废弃物的质量可以用印制电路板的参数模拟如下公式,式中ρ表示密度,m表示质量,M表示分子量,A表示面积,t表示厚度,K表示对某一层腐蚀后留在板上铜的比例。
  在不影响印制电路板的具体功能前提下,我们可以改变其物理上的设计,观察废弃物质量
  与板尺寸的关系,进而选择最优的设计参数。
  mcu=ρcu·(1-Kcu)Acoretcu
  mcucl2=mcu·(Mcucl2/Mcu)
  metc=mcucl2/mcu
  改进生产工艺
  欧美的印制电路板企业在过去20年中显著提高了产品对环境的影响。这种有可能成为主要污染源的企业,已经自觉地改进生产工艺,以使其输出的污染达到最小化。
  例如,减少使用Sn-Pb抗蚀剂,无铅焊技术、直接金属化工艺和增加水的循环使用等。
  总之,印制电路板设计工作肯定会面临许多功能取舍方面的问题,不可能完全达到理想的要求。为能最大程度地保证印制电路板的产品质量,符合国家新规则的要求,同时节约生产成本,保护生态环境,就要按这种思路进行指导设计工作。

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