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关于PCB热设计15大标准

时间:10-09-25  热度:

  PCB热设计的标准如下:

  (1)布局设计时,各个元件之间和元件与芯片之间,应尽可能保留空间以利于通风和散热。

  (2)温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如:

  CPU:100℃ HDD:60℃

  N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃

  S/B:85℃ CDROM:60℃

  VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃

  C/G:85℃ 其他的ICs:70℃

  (3)估有散热问题的ICs和元件,应保留足够的放置改善方案的空间。例如:ICs的周围不要有比其高的零件,以利于将来放置金属散热片来散热。

  (4)量大的元件(如CPU)和散热模组,应尽量靠近CPU的边缘,以降低热阻。

  (5)散热通风设计大的开孔率,以大的长条孔替代小圆孔或网目,以降低风阻和噪声。

  (6)风扇的入风孔形状和大小,以及舌部和渐开线之设计,应特别留意。

  (7)风扇入风孔外应保留3mm~5mm之内皆无阻碍。

  (8)发热量大的芯片,应尽可能放置在主机板上,以免底壳过热;若需放置主机板下,则需保留芯片至底壳的空间,充分利用空气穿热、气体流动散热或放置solution的空间。

  (9)散热模组和CPU之间的介质(TIM,thermal interface material)对模组效率有很大的影响,应选择热阻低的材料,甚至采用相变材料。

  (10)组和散热元件的接触压力,在规格容许之下应尽可能大,并确认两接触面接合完整、平整和均匀。

  (11)散热模组中的本体部分不宜过小,并尽量加大和热管接触的面积,以利发热芯片的热可以传导至散热模组。

  (12)Thermal module中作为热交换的fins,往与风流动垂直的方向加大,比往平行的方向上加大有效。

  (13)H/P在压扁和弯曲的使用上,有其限制应留意。

  (14)整体之流道设计,应避免产生回流之现象,以减低风阻和噪声。

  (15)Module的出口和N/B的出风口之间的空隙,应制作封闭的流道,以免热风倒流回N/B中。

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