1)为了提高动态柔性，具有两层或更多层的电路应该选择电镀板。
　　2) 建议保持最小的弯曲数。
　　3) 导线要交错排列，以避免I 型微聚柬效应，导线路径要正交，以便于弯曲，如图12-12 所示。
　　4) 在弯曲区域，不要放置焊盘或通孔。
　　5) 在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件，从而避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲。扭曲可能造成电路外边缘不应有的应力。消隐过程中出现的任何毛刺或不规则可能导致电路板破裂。
　　6)工厂成形加工应为首选。
　　7) 在弯曲区域中，导体厚度和宽度应保持不变。在电镀或其他的涂覆层中应该有变化，以避免导线成颈状收缩。