双面刚性印制线路板，又称为双层刚性印制线路板，简称为双面印制线路板，或者双层印制线路板。
　　它是通过腐蚀双面敷铜板而在绝缘基板的上下两面形成导体图形的印制线路板，因而允许制作导体图形交错的电路，组装密度也明显地高于单面刚性印制线路板。其导线交错部位一般经过过渡连通;在出现元引出线的表面贴片式电子元器件之前，其连通方式曾经有过哪钉孔焊接的方法，现在已不再采用。
　　目前采用通孔化学镀铜后、再电镀铜的方法，或者孔内填充导电浆料的方法，实现两面导体图形之间的过渡连接。其中，以化学镀铜后、再电镀铜的方法比较常见。为适应镀铜的需要，基板多采用环氧树脂玻璃纤维布板和环氧树脂玻璃无纺布板，而不使用酣醒树脂纸版。铜筒的厚度多为12μm。