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印制电路板的封装技术要求

[来源：原创] [作者：admin] [日期：11-07-01] [热度：]

　　所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。
　　对于丝网印制油墨来讲，封装的等级直接与丝网的选择、油墨的粘度、印制的温度和速度有关，如果导体的高度有变化，封装的程度也会发生变化。使用的液态防焊膜可能显示出强烈的有方向性的涂层棱线但对于预先成型的干膜来讲，假如电路板上导体的高度不超过干膜的厚度，所获得的封装在整个板面上将是均匀一致的，使用干膜可以在整个印制电路板表面上获得厚度最小为25μm 的封装。

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