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未来高密度连接板(HDI)、IC载板成为未来的趋势

时间:12-05-16  热度:

苏州电路板展5月11日闭幕,参展厂商以设备厂居多。分析师观察,直接成像设备(LDI,Direct Image)已被一些新厂列为主要采购设备,虽然目前占比不多,但会成未来主流。
  分析师表示,使用直接成像设备将可取代曝光机,其优点是不需光照,可以直接在板上形成影像、对准蚀刻,少了光照等手续,减低耗电量,也更节省空间。
  目前厂商推出的直接成像设备有雷射的LDI、 UV光源的DI,以及发光二极管(LED)光源的DI;一台价格约是曝光机的1.5倍左右,但有些厂家推出的解决方案,一台月产能已经可以为曝光机的2倍,吸引不少新厂将之列为主要采购设备。
  分析师指出,虽然目前PCB产业采用直接成像设备的厂家仍偏低,但仍有人采购;未来高密度连接板(HDI)、IC载板需求也会促使直接成像设备成为未来的趋势。