- 高速PCB过孔设计应该遵守的原则
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1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的..
- PCB设计之CAM应用注意事项
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焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
- 柔性印制板FPC表面电镀工艺介绍
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柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染..
- PCB电路板设计经验说明
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美， 如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。
- 数字功放PCB的布局及布线原则
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功放进入了数字时代，数字功放的关键部分集成电路已经达到了较高水半，如TDA8902J数字功放有效地降低了信号间的干扰、可实现高保真。
- PCB孔的分类
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1）从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH：Plating through hole ，NPTH：no Plating ..
- PCB设计软件之Mentor介绍
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Mentor公司的产品是boardstation(EN)和expeditionpcb(WG)以及收购来的pads(powerPCB)。
- 表面贴技术选择的问题分析
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并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然，它们表面上也许看起来是一样的，也试着去完成它们的设计功能，但相似之处仅此而已。
- PCB焊接常见缺陷分析
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印刷电路板时堵孔现象主要发生在0201元器件模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。
- PCB设计中常用的八大专业术语解释
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与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
- 四层PCB抄板经典的流程
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假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：
- PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理
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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接..
- PCB模拟电路设计经验总结
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模拟电路设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集 成电路的发展非常迅猛。
- 探讨各类型BGA优缺点及PBGA失效原因
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BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA居多。
- 高频LLC转换器可增加电源效率减少占板面积
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在高压电源转换电路设计中，诸如电源噪声、开关频率、开关损耗、电源体积、可靠性等问题一直是关键所在。
- PCB元件布局检测标准
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1、系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。
- PCB改板——四层板改成六层板的方法
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本人在修改一个GSM模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。
- 如何自制PCB板打样？
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在制作较简单的PCB板打样时可采用手工制作的办法在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PCB经验的文章，以下介绍的就是在业余条件下如何自制PCB
- PCB两种电镀线的维护与保养
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在印制电路板（PCB）消费过程中，电镀的镀层直接影响到后面的蚀刻工序，镀层的质量对整个电路板质量的影响都是至关重要的。
- SMT加工对贴片胶的要求及选择
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为了确保表面组装可靠性，贴片胶须满足以下要求： (1)能为SMD和PCB乏间的连接提供良好的黏结性能，使SMD能够黏附在PCB上，直到完成焊接。