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芯片解密芯片产业如何应对数据洪流时代的新变化与新挑战

时间:18-09-10  热度:

芯片无所不在,没有芯片,就没有现代生活。 自中兴事件发生以来,对于我国半导体及芯片产业一直存在两种截然相反的认识。

而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。

8月21日,英国媒体报道,该国前最大上市科技公司安谋(Arm)科技公司的共同创始人赫尔曼·豪泽表示,中国可轻易击败美国,控制全球半导体市场,引起业界一片哗然。

实际上,自中兴事件发生以来,对于我国半导体及芯片产业一直存在各种截然相反的认识。而“中国芯”在面临“捧杀”或“棒杀”的危机之时,更要应对数据洪流时代的新变化与新挑战。

超越不易

2017年,全球半导体市场达到4197亿美元,同比增长21.6%。其中,每年消费的芯片数量超过280亿颗。在8月22日~23日于南京举行的第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛(CCIC 2018)上,复旦大学微电子学院执行院长张卫在分析上述数据时认为,这充分体现出,“芯片无所不在,没有芯片,就没有现代生活”。

“自中兴事件发生以来,对我国集成电路和芯片产业的各种议论之声就层出不穷,有的说好,有的说坏。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂坦言。而现状究竟如何?他援引了下列一组数据。

2007年到2017年,中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%,远高于全球半导体市场6.8%的增速。而2018年1~3月的销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%。

在设计、代工和封装测试方面,2017年,中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到10家;中芯国际位列全球代工企业排名第5、华虹集团位列第7;长电科技并购星科金朋后成为全球第三大封测企业。

即便如此,我国与国际先进水平间的差距依旧。李珂直言,我国的半导体产业在封装测试和芯片设计方面虽已具备国际竞争力,但在处理器、存储器等高端芯片、模拟芯片方面与发达国家和地区相比差距依然十分显著。

未来方向

受限于CMOS技术和冯·诺依曼模式两大方面存在的问题,许居衍提出,新时代芯片创新应该聚焦于计算架构创新。而对于架构创新,他认为系统视野、2.5D或3D堆叠、异构架构是最主要的三大方向,特别是可重构芯片将大有可为。

而在宋继强看来,过去半个多世纪里,我们经历了计算的不断演进。从上世纪60年代的大型机到后来的客户端+服务器、WEB、云、人工智能等,这意味着计算从生产率计算向生活方式计算、场景计算、智能计算等持续演进。而智能计算之前的计算时代,其发展符合贝尔定律,即每10年便会开发出一代新型的更小、更便宜的计算设备,与此同时设备或用户数则增加10倍。而到了以人工智能为代表的智能计算时代,芯片无处不在,则可能不再有单一的主流设备类别。

正因为如此,英特尔将自身定位为以数据为中心的公司,认为万物互联将让我们进入一个数据洪流的时代,而万物智能互联产生的数据流动则需要端到端的芯片支持。

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