由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，以及假日季节来临前厂商增加库存，第三季度半导体硅出货量有望继续增长，保持第二季度的局面。
　　预计第三季度总体硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于第二季度的25.1亿以及第一季度的22.9亿，如图2所示。第三季度营业收入预计为854亿美元，高于第二季度的780亿以及第一季度的744亿。第二和第三季度出货量增长，将帮助2012年全年硅出货量达到97.3亿平方英寸左右，比2011年的91.7亿增加6%。
　　硅制造领域在第一季度中期达到本轮周期的底部，但出货量到3月才开始出现改善。今年下半年，硅供应商必须继续密切关注两个重要问题：全球经济状况，以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。
　　第一个问题的重要性在于，经济状况决定人们的可支配收入水平。消费者购买占半导体产业营业收入与硅需求的60%左右，所以消费需求放缓肯定会对该产业造成不利影响。结果将导致库存上升和硅需求情况恶化，可能意味着供应商陷入低迷处境，直到2013年第二季度。
　　第二个是供应链库存问题，也将是影响硅需求的一个关键因素。一方面，供应商必须对付产品过时问题并追踪产品寿命周期，以确保其在市场中的实用性。另一方面，供应商必须永远领先于消费者的购买模式——做好准备在第二和第三季度开始大批量生产，然后能够在第四至次年第一季度缩减生产，迎接传统的淡季阶段。
　　在制造方面，目前向12英寸制造转变，正在损害8英寸硅片的需求。因此，硅供应商应该考虑关闭产能或者整合制造业务，以便使利润最大化。下一波将是向18英寸水平转变，可能在2015年末具备条件：当这一天来临时，同样会损害12英寸的需求。
　　从短期和长期来看，面向消费者的电子产品继续促进硅产业的增长。增长最快的领域是无线，包括手机和平板电脑，无线领域的硅需求目前占产业总体需求的25%。