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PCB焊接常见缺陷分析

时间:12-10-16  热度:

  (1)堵孔
  印刷电路板时堵孔现象主要发生在0201元器件模板的印刷之中,用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在锡膏印刷过程中这类孔很容易引起堵孔。高黏性的锡膏容易粘在小孔壁上,印刷后不容易通过小孔而完整地落在电路板上。这是因为Sn-Ag-Cu锡膏的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅锡膏要轻些,所以无铅锡膏不容易从小孔中脱落出来,容易造成堵孔,因0201模板开孔大小和锡膏密度几乎无法调整,所以选择一个适当黏度的锡膏就显得比较重要了。
  (2)桥连
  桥连就是印制电路板上的相邻锡膏连在一起。调整印刷机的操作参数能解决这个问题。增加模板的擦洗频率、适当提高印刷速度以及降低刮刀的压力可以帮助改善桥连。但对于细密间距的器件焊盘印刷时,尽管做了上述的调整,还是会发现桥连现象,通常元器件之间的距离仅为O.lmm左右。为了避免发现锡膏印刷桥连现象,选择低塌落系数的锡膏是一种比较好的办法,因为有的锡膏随着印刷时间的延怅,塌落系数会变大,这样锡膏在印刷一段时间后就可能发生桥连,此外在印刷过程中还应定时地补充新锡膏以保证锡膏工艺性能的稳定性。
  (3)锡膏易粘刮刀
  锡膏易粘刮刀是指印刷过程中锡膏粘在刮刀上不易掉下来,这也是无铅锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成锡膏粘刮刀的主要原因是锡膏黏度太高。引起锡膏黏度增高原因很多,除了无铅锡膏密度较轻以外,还有一个更重要的原因是从化学的角度来讲,锡膏是一种化学物质,它包括Sn粉和焊剂两部分,Sn粉又是以超细微粒分散在焊剂中,因此Sn粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应。
  (4)其他常见焊接缺陷
  ①差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。
  产生的原因为:元器件引脚/PCB焊盘己氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。
  ②锡量很少,表现为焊点不饱满,IC引脚根月弯面小。
  产生原因为:印刷模板窗口小;灯芯现象(温庋曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。
  ③引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。
  产生原因为:运输/取放时碰坏。应小心地保管元器件,特别是FQFP。
  ④污染物覆盖了焊盘,生产中时有发生。
  产生原因为:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。
  生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范。
  ⑤锡膏量不足,也是生产中经常发生的现象。
  产生原因为:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。
  上述原因之一均会引起锡膏量不足,应针对性解决问题。
  ⑥锡膏呈角状,生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。
产生原因为:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。