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关于电路设计中的不同封装IC的代换知识

[来源：原创] [作者：admin] [日期：11-06-08] [热度：]

　　电路设计中的不同封装IC的代换
　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。

双列  IC AN7114、AN7115与LA4100、  LA4102封装形式基本相同，引脚和散  热片正好都相差，180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

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