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半自动金丝球焊机PCB抄板案例分析

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原理与特点:
  焊头架使用步进电机驱动,垂直导轨传动,可精确地在垂直面上移动工作;一、二焊瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便;打火成球控制精确;并设有烧球未成功自动报警;由电磁控制的焊接压力稳定可靠,一致性好。工作台夹具采用步进电机驱动,过片快速,可靠精确,并设有声音提示更换支架。特别适用发光二极管的规模化生产(焊接发光二极管时,速度高达4-6K/H)。
  主要技术参数:
  电源功率:AC220V±10%(50HZ)
  消耗功率:最大300W
  焊接金丝直径:0.7mil-2.0mil
  超声波:
  (1)功率:0-5W
  (2)时间:5-100s±5%(10ms/格)
  (3)频率:61KHz±1 KHz
  (4)通道数:2通道
  (5)频率调节方式:自动跟踪
  压力:
  (1)范围:25-180g
  (2)通道数:2通道
  温度:
  (1)控制范围:室温:-400℃
  (2)控制方式:PID系统
  (3)显示精度: 冷态<±2℃
  加热状态:<±10℃
  (4)设定温度与控制温度误差:<±5℃
  最小焊接时间:0.4s
  照明灯:亮度可调
  显微镜放大倍数:两档变倍15、30倍(标准配置)
  工作台步移动范围:30×30mm
  机器重量:38Kg
  外形尺寸: 460×530×530mm

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