的电镀技术----微蚀：　　① 目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力　　② 微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫..

PCB高级设计热干扰进行抑制，可采取以下措施：　　(1)发热元件的放置　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地..

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与　　线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0...

（2）为了降低功耗、减少发热、延长使用寿命,半导体元件和IC的工作电压越来越低,据SIA(美国半导体行业协会)统计,目前工作电压在1.5V左右,到2004年将降..

一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路..

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点..

pcb回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有　　以下优点。　　1） 防止减少氧化..

中的不同封装IC的代换　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA306..

本文基于1 μm 40 V CSMC高压工艺， 设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流降压驱动芯片。在滞环电流控制模式下， 芯片具有结构简单、动态响..

线路板发展至今在无铅化的要求与控制下，出现了一些问题，比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高，我们遇到这些问题是要怎么处理呢？今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问..

1.平整度　　显示屏的表面平整度要在1mm以内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。　　2...

单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分：零..

我们针对目前国内线路板行业蚀刻工序所产生的废液处理现状和处理技术进行大胆创新，研制开发了具有自主知识产权的、多极补偿错层萃取的“新型氨性蚀刻液再生循环技术”。这..

手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏..

ROSH指限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。ROSH对成本的影响一直是业界的瓶颈，本文通过信息技术的应用将R..

本文介绍了络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论在电镀技术中的应用；络合剂的配位理论；添加剂的表面吸附理论；微电子电镀技术的特点；电镀过程三部曲和电镀功能工序；..

睿龙科技电子工程师经过集体地讨论提出了以下解决方案：　　1、光剂失调　　A剂量过高　　可能是光剂比例失调，用少量的活性炭吸附一下，或者你续做两张试片不加光剂，一..

零件反向　　产生的原因：　　1：人工手贴贴反　　2：来料有个别反向　　3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达　　4：PCB板上标示..

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布..